數據中心高速傳輸關鍵│UV護焊點＋PA低壓成形
2025-03-20
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目錄： |
數據中心高速傳輸的背景
在高速互聯與高速數據傳輸的時代，數據中心與 AI/GPU 伺服器對高速傳輸線的性能、耐用度與可靠性要求不斷提升。對高速傳輸線製造商來說，選對膠黏材料不僅能延長使用壽命，更能確保訊號完整性與機構穩固性。本文將深入解析低壓射出熱熔膠與 UV 膠在高速線纜中的應用方式、特性與優勢。
高速傳輸線分類：內部線與外部線
外部線（機殼外）
負責伺服器與交換機、資料中心之間的高速互聯，包含：
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AOC（Active Optical Cable，主動光纜）
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DAC（Direct Attach Copper，直連電纜）
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ACC、AEC、光纖收發器（Transceiver）
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資料中心交換器電源線、光纖連接線等
內部線（機殼內）
應用於伺服器、儲存設備與 AI/GPU 模組內部的高速訊號與電源連結，包含：
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MCIO Cable / Connector（PCIe Gen5）
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Oculink、Thinline、GenZ、EDSFF 高速線纜
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Multi-Trak Cable / Connector
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Power Cable / Busbar Clip / 液冷連接器
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伺服器與儲存線束（SATA、MiniSAS、客製化 Riser Cable、Leakage Sensor Cable）
低壓射出熱熔膠與 UV 膠的角色與應用差異
低壓射出熱熔膠（PA膠）
主要用途：低壓射出成型固定線束或固定支撐遠離焊點
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高韌性與耐磨性，保護線束免受拉扯與震動影響
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低介電常數，減少高速訊號衰減
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耐熱與耐濕性能佳，通過 85℃/85%RH 測試
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具阻燃性，符合 RoHS、REACH 等環保規範
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應用於機殼內線束固定、防止接插件移位、提升耐用度
UV 膠（紫外線固化膠）
主要用途：最低干擾, 保護焊接點
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需用 UV 光快速固化，適合大量生產與自動化製程
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高黏著強度（可達 17–19MPa）
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極低介電常數與介電損耗
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穩定阻抗匹配，確保訊號穩定傳輸
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低吸水率與良好成型性，適應高溫高濕環境
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典型應用：光纖固定、焊點防護、防止氧化與機械損壞
內外部高速線的用膠策略
外部線策略
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僅使用 PA 熱熔膠： 線束固定與外部保護，避免線材受損
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僅使用 UV 膠： 精準焊點保護
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UV + PA + 金屬外殼： 焊點使用 UV 膠保護後，再以 PA 熱熔膠固定，外加金屬外殼提供強化防護
內部線策略
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UV 膠 + 傳統外殼 + PA 填充： 多層封裝確保密封性與抗震
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UV 膠 + 直接射出 PA 外殼： 精簡製程，整合保護
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三層式封裝： UV 膠保護焊點 → PA 熱熔膠內填充 → 傳統塑殼外層
為什麼選擇 UV 膠與 PA 熱熔膠？
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確保訊號完整性： 低介電與穩定絕緣性能
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提升機械可靠度： 固定線束、防止鬆脫
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延長使用壽命： 防潮、防塵、防氧化
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支援自動化生產： UV 快速固化，PA 低壓射出適合智慧製造
客戶實測結果
OSFP 領域的領導製造商於 2025 年 測試 6059 在 OSFP 上的應用。 我司因僅專注於 膠水製造，未具備 IR 分析 專業， 因此以下內容僅為客戶原始檢測結果之轉述，未經任何修改。
外觀與點膠驗證方式
驗證方式為使用實際產品進行點膠， 點膠尺寸為 3 × 2.5 × 1.35 mm（高）。 透過比較點膠前後的量測結果， 評估各頻點的 插入損耗（Insertion Loss, IL） 變化。
Insertion Loss（插入損失）
該產品於兩端焊線區域皆需點膠， 因此以兩端完成點膠後之結果， 與點膠前數據進行比較。
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主要監控頻點：26.56 GHz
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點膠後 IL 較點膠前增加約 1.2 dB
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40G 以前未出現 不可接受之非線性變化
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整體結果屬於 可接受範圍
Impedance（阻抗）
由於該網路分析儀具備 較高量測頻率與 較銳利的上升時間， 在上述點膠尺寸條件下， 點膠前後之阻抗變化 約落在以下範圍：
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阻抗變化：約 5.5 Ω ～ 6.0 Ω
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屬於理想控制範圍
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後續可透過控管點膠尺寸 以獲得更佳結果
目前 6059 為該廠樣品中， 對插入損耗（IL）影響最小的一款膠材。
常見問題（FAQ）
Q1：低壓射出熱熔膠與 UV 膠能否替代其他材料？
A：其性能優於傳統熱熔膠與矽膠，特別適合高速傳輸與高頻應用。
Q2：使用 UV 膠會影響訊號傳輸品質嗎？
A：合格的 UV 膠固化後介電穩定，對光纖或銅纜訊號無負面影響。
Q3：PA 熱熔膠的低壓射出會損傷線材嗎？
A：不會，其低溫製程可保護細小導體與敏感元件。