導熱介面材料
產品簡介
導熱介面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）是電子設備中不可或缺的熱管理解決方案，專為提升熱源（如CPU、GPU、功率電晶體）與散熱器之間的熱傳遞而設計。這些材料能夠填補兩者之間的微小空隙和表面的不平整，減少熱阻，確保熱能快速、高效的從發熱組件傳導至散熱裝置，進而維持設備的穩定、延長使用壽命。廣泛應用於多個領域，包括：伺服器、汽車、LED照明、通訊設備、消費電子等。
| 產品名稱 | 導熱係數 (W/m·K) | 熱阻抗 °C-in²/W, 1mm, 20psi | 拉伸強度 (MPa, ASTM D412) | 擊穿電壓 (kV, ASTM D149) | 密度 (g/cm³, ASTM D792) | |
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吸波材導熱墊片
GTP-AM
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1.5 ~ 5 | 0.845 ~ 0.413 | -40 ~ 150 | UL94 V-0 | ≧10¹² ~ 10¹⁴ / 12 ~ 20 | |
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導熱矽膠墊片
GTP
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1~1.5 | 0.11~1.50 (1mm,20psi) | -40 ~ 150 | UL94 V-0 | 10¹⁰ ~ 10¹³ | |
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無矽導熱墊片
GTP-SF
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2~3 | 0.3~0.7 (1mm,20psi) | -40 ~ 120 | UL94 V-1 | 7.3 ~ 10.14 |
| 圖片 | 產品名稱 | 導熱係數 (W/m·K) | 熱阻抗 °C-in²/W, 1mm, 20psi | 拉伸強度 (MPa) | 擊穿電壓 (kV) | 密度 g/cm³ | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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人工氮化硼散熱膜
GDHP
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≥ 50 W/m·K | - | - | > 40 kV/mm | 1.6 ± 0.1 g/cm³ | |
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導熱絕緣材料
GTCK
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>4.0 ~ >6.0 | ≤0.28 ~ ≤0.35 | 9.5~34 | >4.0 ~ >6.0 | 2.5 | |
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玻纖導熱絕緣墊片
GTC
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1.6 ～ 8.0 | < 0.22 ～ < 0.61 | 11~20 , ASTM D412 | ≥ 3.6 ～ ≥ 6.0 | 1.52~2.8 , ASTM D792 |
| 圖片 | 產品名稱 | 導熱係數 (W/m·K) | 熱阻抗 (°C-in²/W, 1mm, 20psi) | 黏度 (cps) | 操作時間 (H @25℃ 可調整) | 密度 (g/cm³) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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雙組份導熱凝膠
GTF
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1.2~12 | 0.19~0.3 | 200K ~ 3800K | 1~2 | 2.1~3.4 |
| 圖片 | 產品名稱 | 導熱係數 (W/m·K) | 熱阻抗 (°C-in²/W, 1mm, 20psi) | 密度 (g/cm³) | 擊穿電壓 (kV) | 長期使用溫度 (°C) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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雙組份導熱灌封膠
GGF
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0.8 ～ 3.6 | 0.08~2.35 | 0.83~3.1 | 6~10 | -60 ～ 200 |
| 圖片 | 產品名稱 | 導熱係數 (W/m·K) | 長期使用溫度 (°C) | 密度 (g/cm³) | 擠出性 (g/min) | 針入度 (GB/T269) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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導熱膠泥
GTM
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2.0 ～ 14.5 | -60 ～ 200 | 2.9 ～ 3.3 | 0.49~20 | 160~280 |
| 圖片 | 產品名稱 | 導熱係數 (W/m·K) | 長期使用溫度 (°C) | 針入度 (GB/T269) | 擊穿電壓 (kV) | 揮發分 %(120℃, 24H) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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導熱矽膠脂
GTG
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1.0 ～ 6.0 | -40 ～ 150 | 230~330 | 0.3~5.0 | 0.5~1.0 |
| 圖片 | 產品名稱 | 相變溫度 (°C) | 導熱係數 (W/m·K) | 工作溫度範圍 (°C) | 熱阻抗 (°C-in²/W, 1mm, 20psi) | |
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高效能的導熱相變化材料(PCM)
GPCM
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50 ～ 60 | 2 ～ 8.5 | -40~150 | 0.05 ～ 0.53 |