雙組份導熱凝膠
TF
產品簡介
雙組份導熱凝膠
為1:1混合型導熱凝膠，具備常溫固化特性，也可依客戶工藝需求進行加熱固化（建議加熱條件：80°C）。固化後具備穩定的導熱性能與柔韌性，特別適用於自動點膠及大批量生產需求，有效提升生產效率並降低材料損耗。
本系列導熱凝膠提供多種導熱係數等級，適用於不同應用需求。若有特殊性能或規格要求，亦可提供客製化配方設計服務。
產品特性
- 導熱係數 (W/m·K)：1.2~12
- 熱阻抗 (°C-in²/W, 1mm, 20psi)：0.19~0.3
- 黏度 (cps)：200K ~ 3800K
- 操作時間 (H @25℃ 可調整)：1~2
- 密度 (g/cm³)：2.1~3.4
特性選擇指南表
| 特性 | 1.0 W/m.k | 1.2 W/m.k | 1.5 W/m.k | 2.0 W/m.k | 2.5 W/m.k | 3.0 W/m.k | 4.0 W/m.k | 5.0 W/m.k | 6.0 W/m.k | 7–8 W/m.k |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 無矽 | TF200-SF | TF300-SF | ||||||||
| 低密度 | TF200-M | |||||||||
| 低揮發 | TF200-L | |||||||||
| 低介電常數 | TF150-P |
特色產品代碼說明
| 代碼 | 含義 | 產品特性 | 典型應用 |
|---|---|---|---|
| AM | 電磁波吸收（EMI Absorber） | 低磁通量 | 網路通訊 |
| CM | 單面玻纖加強 (原來UTP系列) | 高抗撕裂強度、耐穿刺 | PCB 與外殼/散熱模組之間 |
| FG | 玻纖加強 | 最小厚度 0.5mm，高抗撕裂強度、耐穿刺 | PCB 與機構件/散熱模組之間 |
| L | 低揮發（Low Volatile） | D4-D10<50ppm | 安控設備，醫療電子，車用電子，光通訊模組 |
| M/LD | 低密度 | 採用低密度填料配方，整體密度常規產品 | 汽車，軍工，航空航太 |
| O | 低滲油 | 矽油敏感環境 | |
| P | 低介電常數 | 抗干擾 | 高頻通訊，ECU等 |
| PI | PI 膜補強 | 高抗撕裂強度、高絕緣性、耐穿刺 | 機構固定、耐壓強度要求高的應用場合 |
| PO | 低滲油&低介電常數 | 矽油敏感場合 | |
| QB | 導熱填料為氮化硼 | 超柔軟，低應力，超低熱阻 | 網路通訊 |
| R | 高抗撕&低介電常數導熱墊片 | 成型超薄產品時具有較好的操作性，超低壓縮率（<10%），帶R產品全部為Shore A硬度 | 機械強度要求高的應用場合 |
| RP | 高抗撕&低介電常數導熱墊片 | 最小厚度0.3mm，超低壓縮率、高抗撕裂強度 | 機械強度要求高的應用場合 |
| RPI | 超薄 PI 膜加強 | 最小厚度0.3mm，超低壓縮率、高抗撕裂強度 | 機構固定，耐壓強度要求高的應用場合 |
| S | 超柔軟 | 低應力，最高壓縮率可達80%，填縫性能好 | CPU |
| SF | 無矽型 | 矽含量=0，無矽油 | 矽分子敏感應用場合 |
| Q | 高壓縮，低回彈 | ||
| BK, G, 等 | 顏色 | ||
| AS | A=粘性，S=soft | 自帶粘性、超柔軟 | |
| QA | 超低應力、可依需求預成型導熱墊片 |
性能
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規格
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