產品介紹

　　低壓射出又稱（Low Pressure Molding, LPM）低壓注塑是一種以極低射出壓力（約1.5～40 bar）將低壓射出材料注入模具並在數秒至數分鐘內快速固化成型的封裝技術。此工藝以低壓聚醯胺（PA 熱熔膠）為主要材料，具有優異的密封性、絕緣性、耐溫、抗衝擊、防潮、防水、防塵及耐化學腐蝕等特性，能有效保護電子元件。

　　相較於傳統高壓注塑與環氧樹脂、矽膠等灌封工藝，低壓注塑具備低應力、不損傷精密元件、環保、高效率、低成本等優勢。其模具多採用鑄鋁製作，設計與開發週期短，成型周期僅需數秒至數十秒，大幅提升生產效率。

　　低壓注塑廣泛應用於線束與連接器、感測器、變壓器、手機電池、電源供應器、光纖組件、PCB/ECU包封及汽車電子零件等領域。作為一項高效可靠的電子封裝技術，它能有效彌補傳統高壓射出工藝的不足，實現高保護性、低成本與高生產效益的綜合解決方案。