私たち谷騏は、低圧射出成形(ホットメルトモールディング)を専門とし、高性能な絶縁性、耐熱性、衝撃吸収性を提供しています。ポリアミドを使用した技術で、電子部品や機械部品の保護に最適なソリューションを提供し、効率的な生産プロセスでコスト削減を実現します。
Product Name | Hardness | Operating Temp. | Viscosity(mPa·s) | |
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LPM 低圧射出成形用 ホットメルト接着剤 8807
8807/8807A
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90A | -40℃~105℃ | 4000(mPa·s)/210℃ | |
LPM 低圧射出成形用 ホットメルト接着剤 8832
8832/8832A
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40D | -40℃~110℃ | 3300 mPa·s/200℃ | |
LPM 低圧射出成形用 ホットメルト接着剤 8835
8835/8835A
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48D | -25℃~150℃ | 4500(mPa·s)/220℃ | |
LPM 低圧射出成形用 ホットメルト接着剤 8846
8846/8846A
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94A | -40℃~130℃ | 5500(mPa·s)/210℃ | |
LPM 低圧射出成形用 ホットメルト接着剤 8863
8863/8863A
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83A | -40℃~120℃ | 3000(mPa·s)/200℃ | |
LPM 低圧射出成形用 ホットメルト接着剤 8878
8878/8878A
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92A | -40℃~140℃ | 4500(mPa·s)/210℃ |
低圧射出成形(低圧射出工法)は、非常に低い射出圧力(1.5〜40バール)で材料を型に注入し、数秒から数分で迅速に固化させる封止技術です。この方法を用いることで、ポリアミドを低圧で射出し、優れた密封性と物理的・化学的特性を活かして絶縁、耐熱、衝撃吸収、防湿、防水、防塵、耐化学腐食などの効果を得ることができ、電子部品の保護に優れた性能を発揮します。
ホットメルトモールディング(ホット メルト 接着 剤)は、従来の封止技術(例えば、二成分エポキシ樹脂やシリコン封止)と比較して、環境に優しく、また生産効率が大幅に向上するため、総コストの削減に寄与します。高圧射出成形と比較すると、注入圧力が大きく、温度が高いため、精密な部品が損傷しやすく、不良率が高くなる傾向があります。
高圧射出の欠点に対して、谷騏では低圧射出熱熔接着剤(ホットメルトモールディング)を採用しており、溶融後の粘度が低く、高い流動性を持つため、非常に小さな型内にも流し込むことができます。これにより、封止する部品が損傷することなく、廃品率を大幅に低減できます。
また、低圧射出成形用の型は鋼材ではなく鋳造アルミニウムを使用できるため、型の設計、開発、加工が非常に容易で、開発周期が短縮されます。従来の高圧射出成形に比べて、低圧射出成形のプロセスサイクルは数秒から数十秒に短縮でき、生産効率が大幅に向上します。
この技術は、ワイヤーハーネスやコネクタ、トランス、コンピュータ周辺機器、マイクロスイッチ、センサー、電源装置、携帯電話のバッテリー、光ファイバー部品、プラグの封止、PCB/ECUの封入、車載電気部品、電子部品など多くの分野に適用可能です。
これらの特性により、低圧射出成形技術は、従来の高圧射出の不足を補い、小型電子機器部品に対して機械的・化学的保護を提供し、長期的な信頼性を確保しつつコスト削減と効率向上を実現する最適なソリューションとなります。
谷騏では、低圧射出成形(ホットメルトモールディング)の専門的なソリューションを提供しており、低圧射出材料、低圧射出機、低圧射出型、低圧射出代行サービスなど、一貫したサービスを提供しています。お客様の射出部品に応じて、カスタマイズされた型の開発も行っています。