熱界面材料

導入

熱界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）は、電子機器における不可欠な熱管理ソリューションであり、熱源（CPU、GPU、パワートランジスタなど）とヒートシンク間の熱伝達を向上させるために特別に設計されています。これらの材料は、両者間の微細な隙間や表面の凹凸を埋め、熱抵抗を低減し、発熱部品から冷却装置への熱の迅速かつ効率的な伝導を確保し、機器の安定性を維持し、使用寿命を延ばします。サーバー、自動車、LED照明、通信機器、消費者向け電子機器など、さまざまな分野で広く使用されています。

Product Name	熱伝導率 (W/m·K)	熱抵抗 °C-in²/W, 1mm, 20psi
EMI吸収型熱伝導シリコーンパッド GTP-AM	1.5 ~ 5	0.845 ~ 0.413	-40 ~ 150	UL94 V-0	≧10¹² ~ 10¹⁴ / 12 ~ 20
ノンシリコーン熱伝導パッド GTP-SF	2~3	0.3~0.7 (1mm,20psi)	-40 ~ 120	UL94 V-1	7.3 ~ 10.14
放熱シリコーンパッド GTP	1~1.5	0.11~1.50 (1mm,20psi)	-40 ~ 150	UL94 V-0	10¹⁰ ~ 10¹³

Product Name	熱伝導率 W/m·K	熱抵抗 °C-in²/W, 1mm, 20psi	引張強度 (MPa)	絶縁破壊電圧 (kV)	密度 g/cm³
ガラス繊維強化熱伝導絶縁パッド GTC	1.6 ～ 8.0	< 0.22 ～ < 0.61	11~20 , ASTM D412	≥ 3.6 ～ ≥ 6.0	1.52~2.8 , ASTM D792
合成窒化ホウ素放熱フィルム GDHP	≥ 50 W/m·K	-	-	> 40 kV/mm	1.6 ± 0.1 g/cm³
熱伝導絶縁材料 GTCK	>4.0 ~ >6.0	≤0.28 ~ ≤0.35	9.5~34	>4.0 ~ >6.0	2.5

Photo	Product Name	熱伝導率 W/m·K	熱抵抗 °C-in²/W, 1mm, 20psi	粘度 (cps)	作業時間（時間）@25°C（調整可）	密度 g/cm³
	二液型熱伝導ギャップフィラーゲル GTF	1.2~12	0.19~0.3	200K ~ 3800K	1~2	2.1~3.4

Photo	Product Name	熱伝導率 W/m·K	熱抵抗 °C-in²/W, 1mm, 20psi	密度 g/cm³	絶縁破壊電圧 (kV)	長期使用温度 °C
	二液型熱伝導ポッティング材 GGF	0.8 ～ 3.6	0.08~2.35	0.83~3.1	6~10	-60 ～ 200

Photo	Product Name	熱伝導率 W/m·K	長期使用温度 °C	密度 g/cm³	押出性（g/分）	ペネトレーション (GB/T 269)
	熱伝導ギャップフィラーパテ GTM	2.0 ～ 14.5	-60 ～ 200	2.9 ～ 3.3	0.49~20	160~280

Photo	Product Name	熱伝導率 W/m·K	長期使用温度 °C	ペネトレーション (GB/T 269)	絶縁破壊電圧 (kV)	揮発分 (%)（120℃、24時間）
	熱伝導シリコーングリース GTG	1.0 ～ 6.0	-40 ～ 150	230~330	0.3~5.0	0.5~1.0

Photo	Product Name	相転移温度（℃）	熱伝導率 W/m·K	動作温度範囲（℃）	熱抵抗 °C-cm²/W 50psi @0.3mm
	相変化型熱伝導材料（フェーズチェンジマテリアル / PCM） GPCM	50 ～ 60	2 ～ 8.5	-40~150	0.05 ～ 0.53

製品情報

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技術優位