合成窒化ホウ素放熱フィルム

は、ナノサイズのBNコンポジットから構成された高性能放熱材料です。 低誘電率・低誘電損失・優れた電磁波透過性を持ちながら、高い熱伝導性・絶縁性・耐熱性を兼ね備えています。 また、柔軟性と加工性に優れ、背面粘着仕様にも対応可能で、電子デバイスへの組込みが容易です。 特に、RFチップ、5Gミリ波アンテナ、バッテリーモジュール、高周波・高出力パッケージといった分野の放熱用途に最適です。

• 厚さ：30 / 50 / 80 / 100 / 150 / 200 μm
• 窒化ホウ素含有量：≥ 92 %
• 熱伝導率：≥ 50 W/m·K
• 耐電圧：> 40 KV/mm
• 使用温度範囲：-40 ～ 120 ℃

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