データセンターにおける高速伝送の背景

高速インターコネクトとデータ伝送の普及により、データセンターやAI/GPUサーバーでは高い信頼性が求められます。最適な接着剤の選定は製品寿命を延ばすだけでなく、製造・運用の両局面で信号の完全性と機械的安定性を確保します。

高速伝送ケーブルの分類：内部/外部

外部ケーブル（筐体外）はサーバー・スイッチ・データセンター機器間を接続します（AOC、DAC、ACC/AEC、トランシーバ、スイッチ用電源ケーブル、光ファイバー配線など）。

内部ケーブル（筐体内）はサーバー、ストレージ、AI/GPUモジュール内の高速信号・電力を接続します（MCIO〈PCIe Gen5〉、Oculink/Thinline/GenZ/EDSFF、Multi-Trak、電源ケーブル/バスバー/液冷コネクタ、SATA・MiniSAS・ライザ・漏洩センサ用ハーネス等）。

役割と適用：低圧射出ポリアミド・ホットメルト接着剤とUV接着剤

ポリアミド・ホットメルト接着剤（低圧射出）

はんだ接合部から距離を取りつつハーネスを固定。高い靱性と耐摩耗性、低誘電率による高速損失の抑制、耐熱・耐湿性（例：85 °C/85%RH）、難燃性、RoHS/REACH準拠により、強固な固定と耐久性を実現します。

UV接着剤（はんだ部保護）

はんだ接合部を低干渉で保護。UV光で高速硬化し自動化ラインに適合、強い接着力（約17–19 MPa）、極めて低い誘電率/誘電損失でインピーダンスを安定化し、低吸水率と成形性により高温・高湿環境にも適応します。

内部/外部ケーブルの接着適用戦略

外部ケーブル

ポリアミド・ホットメルトでハーネス構造を固定し、UV接着剤で光/銅の終端を安定化。必要に応じて金属ハウジングを追加して物理的保護を強化します。単一材の選択肢として、PA のみでの外装オーバーモールド/外部保護、またはUV のみでの精密なはんだ部封止も有効です。

内部ケーブル

狭小で振動の多い環境では、UV接着剤で接合部を封止・保護し、ポリアミド・ホットメルトで外装を成形。選択肢として、UV + 従来外装 + PA 充填でシール性/耐振動性を高める、UV + 直接 PA 外装成形で工程を簡素化する、または三層（UV → PA 充填 → 樹脂外装）で安定性をさらに向上させる方法があります。

なぜUV接着剤とポリアミド・ホットメルト接着剤か

• 信号完全性の維持：低誘電率で高速データ損失を低減

• 機械的信頼性の向上：強固な固定で振動・コネクタ緩みを抑制

• 長寿命化：防湿・防塵・防酸化により長期稼働に対応

• 自動化適合：UV高速硬化とPA低圧成形がスマート製造に適合

顧客による実測結果

2025年、OSFP（Octal Small Form-factor Pluggable）分野のリーディングメーカーにより、6059のOSFP用途評価が実施されました。当社は接着剤製造に特化しており、IR解析の専門設備を有していないため、以下の内容は顧客による原データをそのまま引用したもので、当社による加工・改変は行っていません。

外観および塗布検証方法

実機OSFPモジュールを用いて検証を行い、塗布サイズは 3 × 2.5 × 1.35 mm（高さ） としました。塗布前後の測定結果を比較し、各周波数帯における 挿入損失（Insertion Loss, IL） の変化を評価しています。

挿入損失（Insertion Loss）

本製品では両端のワイヤーボンディング領域に塗布が必要なため、両端塗布完了後の測定結果を 塗布前データ と比較しました。

• 主要監視頻点：26.56 GHz

• 塗布後の IL は約 1.2 dB 増加

• 40G未満では許容外の非線形変化は確認されず

• 全体として 許容範囲内

インピーダンス

高周波測定および高速立ち上がり時間を有するネットワークアナライザを使用した結果、上記塗布条件下におけるインピーダンス変動は以下の範囲に収まりました：

• インピーダンス変動：約 5.5～6.0 Ω

• 理想的な制御範囲内

• 塗布寸法の管理により、さらなる改善が可能

評価されたサンプルの中で、6059は挿入損失（IL）への影響が最も小さい接着剤でした。