應用背景

在大尺寸 LCD 電視產品中，Source Board 上的 COF Driver IC（Chip on Film） 是長時間運作下的重要發熱源。隨著 4K / 高亮度背光 / 高畫質處理需求增加，COF IC 的功耗與熱密度持續提升，導致以下工程問題：

• IC 接面溫度（Tj, Junction Temperature，指積體電路晶片內部半導體接面之實際溫度）部分數值已超出規範上限。

• 熱集中於局部區域，無法有效橫向擴散

• 長時間播放影片後，溫升進入穩態高溫區

• 影響 IC 壽命、影像穩定度與可靠度驗證（Reliability Margin）

在此結構中，COF IC 並無主動散熱機制，散熱路徑主要為：

IC → FPC/膠帶 → 金屬背板 → 自然對流

因此，界面導熱與面內熱擴散能力 成為決定 Tj 的關鍵因素。

本案例客戶在 43 吋電視機種中，評估導入 本公司碳銅箔散熱膠帶，將 COF 區域熱量更有效導入金屬結構，進行熱擴散與熱傳遞優化。

客戶實測反饋

測試條件

對比測試設計

鍵實測數據（Ambient 45°C）

• 客戶 COF IC Tj 規格上限：102.5°C

• 在未使用膠帶時，COF-IC4 已超規 105.4°C

• 導入碳銅箔散熱膠帶後，所有測點均回到規格內 (Result = OK)

工程觀察重點

• 降溫幅度與 IC 功耗呈正相關
  高熱密度 IC（IC4、IC2、IC5）降溫最顯著，最高達 18.8°C

• 改善屬於系統性熱行為改變
  所有 COF IC 測點均下降，而非單點偶發

• 測試為穩態條件（2H）
  並非瞬間高溫(peak temperature)，而是長時間熱平衡結果

為客戶帶來的工程價值與選擇本產品的原因

可靠度與壽命提升

• IC 壽命與溫度呈指數關係（Arrhenius Model）

• COF IC 溫度降低 10–20°C，對 MTBF (平均故障間隔時間)具有實質提升效益。

解決「熱擴散不足」而非僅補介面縫隙

• 補償公差

• 改善接觸熱阻（Z 軸導熱）

但本案例問題在於：熱量集中，缺乏橫向擴散（In-plane heat spreading）

Pass Spec，而非僅「溫度變低」

本案例的關鍵不只是降溫，而是：

• 超規點 → 合格

• 提供設計安全邊際（Thermal Margin）

• 減少後續高溫失效風險

適用於無主動散熱結構的超薄電視設計

在無風扇、厚度受限的產品中，碳銅箔散熱膠帶屬於最有效的被動式熱擴散方案之一。

結論

本客戶案例證實，在 COF 高熱密度區域導入碳銅箔散熱膠帶可：

• 降低 IC 結溫最高 18.8°C

• 將超規測點拉回規格內

• 提升長時間運作穩定性

• 改善整體熱分佈與可靠度

此材料在大尺寸電視、顯示模組、無主動散熱電子產品中，為高效且可量產的熱管理解決方案。